第181章 技术入股，以后也是能拿分红的人了

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托德现在真的是有些无从下手。</p>

实验室里其他人也在帮托德想办法。</p>

可是真的没办法。</p>

“灵犀”真的是超坚固的。</p>

外壳拆开，好不容易到芯片的位置。</p>

托德发现这芯片应该根本就不可能拆得了。</p>

先说外观。</p>

这个芯片尺寸非常非常小。</p>

不过几微米见方。</p>

想要拆解，难度很大。</p>

芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。</p>

但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。</p>

至于内部结构。</p>

更是没办法看到了。</p>

现在这个封装的问题都解决不了。</p>

托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏内部结构的。</p>

他这次真的错了。</p>

想要破解结构和技术真的完全没有可能。</p>

之前托德真的有成功破解过其他的芯片技术。</p>

那已经是目前世界上非常先进的芯片技术了。</p>

可是托德觉得十分简单。</p>

但是对于“灵犀”。</p>

他束手无策。</p>

后来他和助手们尝试将“灵犀”重新组装回去。</p>

无果。</p>

托德这下真的有点崩溃。</p>

芯片很难破解，他不怪自己。</p>

芯片一般都会加很多防护措施。</p>

就是为了防止技术破解。</p>

他以前破解的那些芯片只不过因为制造方技术不到位罢了。</p>

但是“灵犀”的加密技术托德从未见过。</p>

还有着极其强的物理防护。</p>

也是托德从未见过的。</p>

他可以想象，为了防止破解。</p>

这“灵犀”芯片一点过还有严格的访问控制机制。</p>

说不定他就算真的拆解完成也无法访问成功。</p>

托德真的要破防了。</p>

里面搞得很难破解就算了。</p>

怎么这次他连简单的组装都做不到了？</p>

这技术有点逆天了。</p>

防谁呢？</p>

哈勃在一旁看着托德如此颓丧，有些不忍。</p>

“托德先生，或许‘灵犀’在设计的时候，就是不允许被拆开的，所以我们才无法装回去。”</p>

他的声音传到托德的耳中，却变得有些刺耳。</p>

托德大喊：“你们都给我滚出去！”</p>

众人离去。</p>

托德一人坐在实验室的地上，看着被自己搞得一团糟的“灵犀”。</p>

不对，“灵犀”没有一团糟。</p>

现在很糟糕的只有他自己。</p>

公测结束后。</p>

苏明和巩希荣得到了十分满意的答案。</p>

这一次。</p>

他们的“灵犀”大受好评。</p>

而且因为设计之初就想过，要贴合华夏人的一些特点。</p>

所以大家满意度都很高。</p>

苏明觉得，也是时候大量生产了。</p>

当然。</p>

这个量还是要根据调研结果来看。</p>

毕竟“灵犀”作为现在最为高科技的产品。</p>

定价不可能低到哪里去。</p>

一台这样的“灵犀”售价很合理吧。</p>

而这个价格，确实是很多人不舍得买的。</p>

但是“灵犀”有一个特点。</p>

那就是它的质量很好。</p>

几乎是不会坏的。</p>

而且坏了之后，他们也可以免费换新。</p>

在这样的条件下，其实“灵犀”就等于买下一台就能使用一生。</p>

不过方均他们自然也会对产品进行更新迭代。</p>

这样才能有持续的发展。</p>

所以综合考量。</p>

的价格简直就是白菜价了。</p>

要知道，现在一部专为富豪定制的手机都要花上几十万。</p>

这种手机的功能自然也很强大。</p>

配备着先进的加密技术和安全系统。</p>

双AI模型并行，TEE+SE国密芯片等。</p>