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这也是李飞决定先从简单的芯片设计，f芯片设计先积累原始资本，包括资金，技术，人才，
当积累了大量地技术人才和资金后，李飞才有实力去建芯片制造工厂！
…
李飞确定了台极电芯片流片的时间，大约三周的时间，芯片样品可以收到，
这也是芯片流片合理地时间，李飞感到满意。
确定芯片流片的时间后，李飞就开始准备芯片测试的工作，
关于芯片的测试（不包括芯片的生产制造测试，只是针对芯片设计的测试），大概分为两种类型测试
1芯片功能测试
例如测试f收音功能，功能没有实现，
大概原因分析是在设计上导致的，在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80的时间。
2芯片性能测试
例如测试f收音功能正常，但性能指标要求没有过关，比如f收音机的频率是hz，但收听频率到100hz以上的频率时，没有电台，而且收音机噪声非常大，
大概原因分析时是前期在设计时就没做足余量或者芯片电路设计不符合规则。
…
以上只是对芯片的设计测试大概简单地介绍，其测试过程时非常复杂的，需要大量的时间测试验证！
不过，芯片的测试机器是从米国发货过来，还在路上，需要一个多月的时间，但现在也不能什么事情不用做，
如果只是等待芯片测试机器才开始芯片测试…，
那么，很有可能延缓芯片上市的时间，这是非常不利把f芯片变现的！
李飞一番思考，可以先在pcb板上测试芯片的功能，
购买了正版pcb软件后，可以先设计pcb，把芯片贴在pcb板上，先进行芯片测试，
而设计一块板，可是需要大量地时间，步骤如下
首先利用cad软件制造一个2d图板框，然后导入da软件，也就是板极pcb软件，
在华夏国，板极pcb软件基本被高赌c和低赌protl软件占领，以及后续的ntor公司的powrpcb软件，
在nc在国内很少用，而protl软件凭借操作简单，价格便宜，占据国内大量da市场，例如公司，学校，科研等等。
把l软件后，接着做芯片封装，按照芯片规格进行封装制作，
芯片封装制造完成后，再导入一些器件封装（pcb软件库里自带），例如电阻和电容…，
完成了所有的器件封装后，再进行布局走线，
当然，pcb布局布线有规则，器件不可以随意摆放，pcb走线也不可以随便走线，
确定pcb布局和走线符合设计规则后，再出rbr光绘文件给pcb板厂，进行pcb制造。时间的周期大约一周。
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