163 这怎么可能啊？

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“那……也行吧。总得先去看看，对了，体大那个研发中心就有一个非常先进的芯片检测中心，里面仪器都很先进，你把半导体所那些专家也叫上，这样可以直接在那边做检测分析。”尤万章勉强的应了句。

如果不是苹果援建给体大那座芯片研发中心的确是够先进，他还真懒得浪费时间跑这一趟。毕竟如果消息足够真实的话，那他会觉得大半辈子活到狗身上了。

研究了一辈子的半导体，没人家一个月的成果大……更别提目前来说宁孑最被世人称道的成就还是数学跟算法方面的成绩。

“放心吧，尤院士，您这边，半导体所，还有企业那边的代表，我这边打算组成一个由六位专家组成的考察团先过去看看。毕竟现在还不知道是什么情况，也不好搞得太大张旗鼓了，您说对吧。”

“嗯，六个人足够了，不过我建议叫上全院士，他在检测这方面有独到之处。”

“正好，全茂国院士也在我的名单里。您是在研究所等我派车去接您还是？”

“方便吗？”

“正好顺路，反正都要去接的。”

“那行吧。”

“我这边也快了，最迟二十分钟到。”

“好的。”

……

二十分钟后，尤万里登上专门来接的专车。

车上已经有五位这些日子天天见的专家在车上了。

“老尤，这边坐，专门给你留的位置。”招呼尤万里的正是半导体所的全茂国，两人本就是不错的朋友。

坐好之后，车子启动，几位行业翘楚也开始了探讨。

“老尤，说说吧，你咋看这事？”

显然几个人之前已经在车上讨论过了。

“还能怎么看，从这过去就十多分钟，等会拿眼睛看呗。”尤万里瞟了眼坐在前面副驾驶的刘司，随口应了句。

“众位院士，其实我觉得也不用太悲观，也许等会真的有惊喜呢？”坐在前面的刘司侧过半边身子，笑着说了句。

两人的话也让几位院士没了继续讨论的心情。

是惊喜还是惊吓也就是二十分钟的事情，的确没必要纠结了。

不过听到刘司这句话，尤万里便知道车上这些人的判断跟他大概是一样的。

毕竟这事是真的不科学。

……

很快车子在经过检查之后进入到研发中心内。

刘司一下车便看到了已经走出来迎接的陈永刚。

“欢迎……”

“别来这些虚的了，今天先务实，宁孑呢？”

“在里面呢，说先把仪器都准备好，做好预热，免得专家团来了，又要耽误时间。”

“那就直接进去吧。”

“对对对，别说那些废话了。”

后面一帮院士纷纷附和着，显然没人愿意在外面继续跟陈永刚寒暄。

当然对于这些院士来说，陈校长也的确不太够看。

“那我就不废话了，大家请。”

……

很快，六位专家在实验室内看到了穿着一身白大褂的宁孑。

这次陈永刚想做介绍也没办法，因为宁孑在实验室，他只能把一众专家带到外面，隔着一尘不染的玻璃看着里面的人忙碌。

好在宁孑注意到了外面的动静，走到了放着麦克风的桌边。

“大家来了啊，左侧那个是换衣间，换好衣服，直走就是风淋室。进来再说吧。”

没人客气，六位院士立刻鱼贯着走进换衣间，把陈永刚跟刘司留在了外面。

“刘司，你不跟专家们一起进去看看？”

“我就不去添乱了，在这里等消息就好。不过老陈啊，到底什么情况你搞清楚没？”

“刘司，这个您真问得真好。说心里话，我要是能搞得清楚这玩意儿，也能评个院士了吧？”陈永刚努了努嘴道。

……

没等多久，几位院士已经走进了芯片测试实验室。

都是务实的人，没人寒暄什么，而是集中到了宁孑身边，看着摆盘的芯片。

尤万里率先问道“这是什么芯片？”

“b-t，窄带芯片。”

“这是用的flip&bsp&bsphip封装技术？”半导体所的专家接着问道。

“对。”

“制程是多少？”

“嗯，这个如果按照英特尔对外公布的工艺水平来做标准的话，是的，但因为结构不同，应该不输于目前主流的工艺。当然这种尺度上，工艺升级可以很快。好了，现在我们探讨这些没什么意义。各位，检测仪器都已经准备好了，我就先出去了。免得影响你们进行检测，有什么问题，等检测完成之后我们出去再聊吧。对了，这款芯片的说明书在这里，有什么问题，如果拿不准可以先看说明。”

宁孑主动开口说道。

几个人面面相觑，然后默许了宁孑的意见。

毕竟检测的时候那张年轻得不像话的脸不在的话，也能让他们感觉上轻松很多。

宁孑离开，他们的工作也开始。好在宁孑很贴心的留了没有封装的芯片，但严谨，几人还是决定拆掉枚封装好了的芯片，很快几个人就分配好了任务，开始忙碌起来。

“我……你们快过来看，这玩意儿还真是三维结构的？”

是的，宁孑留下来的芯片两枚已经开始进行性能测试，两枚则直接用于观测内部结构。

此时随着全院士一句话，另外五个人都暂时放下手头的工作，走到了这边，盯着显示器里展示出的通过显微镜放大后的内部构造。

“咦？这设计是够新奇啊，这是基地加通管的设计吧？”

是的，此时入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管。

“这些管道之间信息怎么交流的？换个角度看看。”

听到这句话，全茂国开始操作，很快谜底便被揭开。

“这就跟说明书对上了，基底这些线路做通管做了连接啊，不过这种设计模式，中间部分很难散热吧？做窄带通讯还好，如果真的要用这种结构设计pu，高频工作的情况下，散热是个大问题啊。”

“等等，我看下说明书。刚才我好像在说明书目录里看到了散热部分……找到了，老全把角度再调整一下，倾斜度角……对，看，就是这里，看到边缘上的碳纳米束了吧？说明书上说这个设计能够克服界面热阻，硅通孔外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，说是这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，属于一种新的全碳散热结构。效率极高。”

“如果真的如同说明书有如此高的散热效率，那这可就厉害了。”

……

几个人围着结构图探讨了良久，终于有人想起来还有测试要做，于是人开始渐渐散去，全茂国这边只剩下尤万里一个人在这边，对内部结构翻来覆去的研究。

直到旁边又是一惊一乍的声音响起“这怎么可能？它的输出噪声怎么可能这么小？比传统的硅芯片要小百分之三十多啊？”

尤万里跟全茂国对视一眼，然后两人同时坐不住了……

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