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当然这是海外百姓眼中的认知,大厦百姓的看法自然是有所不同。

“乔布思先生,请问您对于汉唐科技未来即将推出的汉唐5手机有什么看法?”

一名记者问起了下一个问题。

“对于汉唐5手机有什么看法吗?

我的看法就是汉唐5手机不足为惧,虽然目前汉唐5手机的详细情报并没有对外公布。

但根据我们平果专家的评估,当前正在销售的汉唐4手机其实已经几乎做到了极限。

首先是手机处理器方面,汉唐科技永远只能使用落后的45纳米制程工艺。

虽然他们有碳金属线互联工艺以及3d芯片堆叠技术。

但据我所知,目前汉唐科技手机处理器所能堆叠的芯片层数已经达到了极限。

所以汉唐科技未来的手机处理器可能会推出新的型号,但他永远打不赢我们的平果手机处理器。

并且我们的手机处理器使用的是14纳米,未来还会推出采用12纳米乃至10纳米的处理器。

而汉唐科技因为制程工艺的限制,这让汉唐科技已经无法继续下一步发展,无法追赶全球的处理器提升速度与性能。

最终汉唐电脑处理器乃至手机处理器会变成一个落后的产品,所以我对于汉唐处理器并不看好。”

听到乔布思说出汉唐科技面临的局面,人们不由陷入了沉默,转而深深思考起乔布思所说的话语。

随后他们不得不感慨乔布思真是一针见血地指出了汉唐科技的缺点。

因为事实确实如乔布思所言的那样啊,汉唐科技虽然掌握着3d芯片堆叠技术以及碳金属线互联工艺。

但这两种技术只是某种程度的投机取巧而已。

真正想要提升芯片的性能还是得靠制程工艺的提升,这制程工艺的提升不是升级一个光刻机就行,而是涉及诸多产业与行业。

现在汉唐科技已经进入了美迪国的实体建设清单,各个国度乃至企业没人敢冒天下之大不韪得罪美迪国。

没看现在夏科院已经不敢和汉唐科技走在一起,从此撇清关系了吗?

这种情况下汉唐科技想要像上次那样,再次提升芯片制程工艺已经很难了。

之前汉唐科技凭借着3d芯片堆叠技术与碳金属线互连工艺抗衡14纳米。

但现在美迪国与美帝国的企业已经认真起来了,他们在芯片上面舍得堆料,所以平果手机的性能立马迎来了巨大的提升。

这种情况下,一方是前途无限并耐力十足,一方是已经达到极限。

这种情况下,汉唐科技的手机乃至电脑等等处理器似乎将要濒临崩溃了。

见此,许多支持汉唐科技的记者心里那是深深叹了一口气。

汉唐科技虽然创造了无数的奇迹,但面对堂堂美迪国,汉唐科技终究要像烟花一样消散于历史之中啊。

此时不少记者在心里感慨要是美迪国打压汉唐科技晚一点就好了,汉唐科技崩溃也就崩溃了,他们这些海外记者并不太惋惜。

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